AI算力狂飙，芯片先行；芯片制造，光刻为先。

2025年以来，AI算力需求爆发、先进存储扩产、国产晶圆厂加速建设，几股力量同时向上游传导，半导体材料随之进入新一轮扩产周期。

其中，光刻胶正成为国产替代推进较快的半导体材料之一。

目前，东京应化、JSR等海外厂商长期占据着全球光刻胶市场约70%-80%的份额。

数据显示，2025年中国KrF、ArF光刻胶市场规模已达59亿元，预计2030年将增长至115亿元。

巨大的替代空间下，国产厂商围绕光刻胶的竞赛开始提速。彤程新材、鼎龙股份、南大光电、晶瑞电材等公司纷纷扩产、送样、过验证。

成熟制程

按照曝光波长划分，半导体光刻胶主要包括G线（436nm）、I线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）及EUV（13.5nm），技术难度呈指数级攀升。

国产光刻胶最早实现突破的，是G线、I线等成熟产品。

这类光刻胶主要应用于功率半导体、模拟芯片、MEMS以及部分成熟制程晶圆产线，技术门槛低于KrF、ArF，国内厂商经过多年积累，已经逐渐形成规模化供应能力。

其中，晶瑞电材算得上国内光刻胶领域的“老兵”。

旗下瑞红苏州从1993年开始生产光刻胶，已经连续规模化生产30多年。

2018年，瑞红苏州完成重大科技项目“I线光刻胶产品开发及产业化”，此后其I线光刻胶陆续进入中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等国内晶圆厂，并实现规模供货。

目前，晶瑞电材已经形成紫外宽谱、G线、I线、KrF到ArF的产品矩阵，其中成熟产品贡献了较为稳定的收入。

2026年上半年，晶瑞电材光刻胶业务实现营收1.22亿元，同比增长15.15%，毛利率达到44.71%。其中，I线光刻胶销量及销售额同比增长近30%。

可以看出，晶瑞电材的优势首先在于“稳”，成熟制程产品已经跑通量产和客户验证流程，能够持续贡献稳定收入。

只不过，成熟光刻胶国产化程度已经较高。

随着越来越多国内厂商进入，单靠G线、I线已经很难撑起较大的成长空间。

因此，晶瑞电材近年来也在不断推动产品结构升级，希望把KrF和ArF逐渐做成新的增长来源。

与晶瑞电材相比，彤程新材的扩张更具规模感。

公司旗下北京科华同样是国内较早进入光刻胶领域的企业。

2026年上半年，公司G/I线在售产品已经超过100款，本土市场份额超过35%；KrF在售产品超过60款，市场份额超过10%，产品已经覆盖国内绝大部分12英寸晶圆产线。

2026年上半年，彤程新材半导体材料实现营收近3.07亿元，同比增长60%。

此外，公司还在向光刻胶专用树脂等上游材料延伸，部分KrF所需PHS树脂已经实现自主供应。

因此，在成熟制程市场，晶瑞的优势更多来自三十余年的量产沉淀和客户基础；彤程新材则已经把竞争维度推向产品矩阵、客户覆盖和上游原材料一体化。

高端突围

如果说G线、I线已经逐渐进入国产厂商“拼规模”的阶段，KrF开始加速放量，那么到了ArF，竞争节奏明显慢了下来。

原因是：太难。

ArF曝光波长只有193nm，对光刻胶透明度、光酸扩散、金属离子含量、缺陷控制和树脂结构要求进一步提高。

特别是浸没式ArF，光刻胶还要直接面对浸没液环境，对材料体系提出了额外要求。

目前这一市场依然高度依赖海外厂商，真正能够进入主流晶圆厂验证乃至量产的国内企业并不多。

这条路上，南大光电是我国起步较早的一个。

早在2020年，公司自主研发的ArF光刻胶就通过客户认证，此后陆续建成5吨/年ArF干式光刻胶、20吨/年ArF浸没式光刻胶及配套高纯试剂产线。

目前，公司ArF光刻胶总产能已经达到50吨/年，已有多款产品通过客户验证并实现稳定供货。

随着验证产品逐渐增加，南大光电的ArF光刻胶也开始进入商业化放量阶段。

2025年，公司ArF光刻胶销售收入首次突破2000万元。

到了2026年上半年，前期通过验证的产品继续放量，光刻胶销售收入同比增长约48%，收入主要来自ArF产品。

不过，公司现有50吨产能仍未满产，光刻胶业务对整体业绩的贡献也仍然较小。

而就在南大光电继续推进产业化时，另一家公司突然加速了。

它就是——鼎龙股份。

如果单看进入光刻胶行业的时间，鼎龙股份其实算后来者。

公司2022年5月才正式布局KrF、ArF晶圆光刻胶，但它进入这一领域，并不是一次孤立的业务扩张。

过去几年，鼎龙一直在把经营重心从打印复印耗材向半导体材料迁移。

先从CMP抛光垫切入晶圆制造，再延伸至抛光液、清洗液、OLED材料和先进封装材料，逐步搭建起半导体材料平台。

到2025年，这场业务结构调整已经相当明显。鼎龙半导体材料收入达到20.86亿元，同比增长37.27%，占总营收比例升至57%。

同期打印复印通用耗材收入降至15.59亿元，同比下降12.97%。半导体材料第一次在收入结构中占据主导位置。

2026年4月，公司又进一步剥离打印耗材传统业务，分别出售珠海名图超俊60%股权和北海绩迅15%股权，资源全面聚焦半导体核心材料主业。

也正是在这一轮业务重心迁移中，高端光刻胶的推进明显提速。

截至2026年上半年，鼎龙股份已经累计布局40余款KrF、ArF高端晶圆光刻胶，近30款产品完成客户送样，其中超过10款进入加仑样测试阶段，产品验证梯队已经逐步形成。

更关键的是，部分产品已经开始从验证走向批量供货。

目前，公司已有8款高端晶圆光刻胶取得国内多家主流晶圆厂的批量订单，其中KrF和浸没式ArF各4款，2026年上半年合计获得约1000加仑订单。

随着产品验证不断推进，鼎龙股份也开始同步扩充产能，为后续放量做准备。

鼎龙潜江一期30吨KrF、ArF产线保持稳定运行，二期300吨产线则在2026年3月正式投产。

更关键的是，这条产线并不仅承担光刻胶混配，还覆盖有机合成、高分子合成、精制纯化等环节，光刻胶树脂、光致产酸剂和高纯单体等核心原料均实现自主研发和自产。

公司同时还在布局BARC、SOC等光刻辅材，试图从单一光刻胶供应商进一步向整套光刻材料体系延伸。

不过，鼎龙股份的300吨光刻胶产线投产后，固定资产折旧将会增加，而光刻胶业务尚处放量初期，产线稼动率偏低，折旧对利润的阶段性侵蚀不容忽视。

总的来看，南大光电更早实现ArF技术突破，已经积累多年客户验证经验；鼎龙股份进入时间较晚，但依靠更激进的产能投入以及原材料一体化布局，正在快速追赶。

总结

国产光刻胶已经从单点突破进入分层竞争阶段。

成熟制程端，晶瑞电材依靠长期量产经验和客户积累稳住基本盘，彤程新材则凭借更大的产品矩阵、客户覆盖和上游树脂布局扩大规模。

到了ArF等高端领域，南大光电率先完成技术验证并进入稳定供货，鼎龙股份则通过产品扩充、产能建设和原材料一体化快速追赶。

未来几年，各企业的量产爬坡速度、客户验证进度和产品品类拓展能力，或将把“光刻胶破局之争”推向另一个高度。